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Nach dem LeEco Le Pro 3, wird es in diesem Jahr wohl noch ein weiteres Device aus dem Hause LeEco geben, welches Gerüchten zufolge den Namen LeEco Dual 3 tragen soll. Dieses Gerät tauchte bereits Ende August bei der TENAA auf und zeigte sich dort mit einem 2,5GHz schnellen 10-Kern Prozessor von MediaTek, bei dem es sich also um einen Chipsatz der Helio X-Serie handeln wird. Ein jetzt aufgetauchtes Foto, bestätigt noch einmal diese Vermutung, wobei der hier verwendete Helio X-SoC bislang noch in keinem anderen Smartphone zum Einsatz kam.
Wie ihr im Bild oben sehen könnt, wird im LeEco Dual 3 aka LeEco LEX652 von einem MediaTek Helio X27 Chipsatz mit 10 Prozessor-Kernen und einer maximalen Taktfrequenz von 2,6GHz angetrieben werden, wobei in Sachen Herstellung in einem weiteren Leak ein 14nm Fertigungsprozess genannt wird. Wie es weiter heißt, wurde dieser SoC in einer Kooperation zwischen LeEco und MediaTek entwickelt, so das hier durchaus die Möglichkeit besteht, dass der Helio X27 nur in LeEco Handsets zum Einsatz kommen könnte.
Wie wir bereits aus den Unterlagen der TENAA wussten, wird das neue LeEco Dual 3 mit einem Dual Kamera-Modul auf der Rückseite daherkommen, das mit zwei 13 Megapixel Sensoren im „Smily Design“ bestückt ist. Darüberhinaus finden sich in den bekannt gewordenen Spezifikationen noch ein 3GB Arbeitsspeicher, ein nicht erweiterbarer Flash-Speicher mit einer Kapazität von 32GB, ein 5,5-Zoll IPS FullHD-Display mit einer Auflösung von 1920 x 1080 Pixel, eine Frontkamera mit einem 8 Megapixel Sensor, ein 3900mAh Akku und EUI 5.8 auf Basis von Android 6 Marshmallow als Betriebssystem.
Die folgenden drei Bilder zeigen, wie das LeEco Dual 3 bei seiner Veröffentlichung sehr wahrscheinlich aussehen soll.
Quelle: Weibo
