Im Sommer brauchte Huawei mit dem Ascend P7 ein bezahlbares High-End-Smartphone mit einem schicken Metallgehäuse auf den Markt. Im kommenden Jahr erwartet uns mit dem Ascend P8 der direkte Nachfolger des P7 und dessen vermeintliches Gehäuse ist nun als Leak auf einigen Fotos im Netz aufgetaucht. Das Huawei Acsend P8 soll voraussichtlich im Sommer des nächstes Jahres vorgestellt werden.
Wie man auf Fotos welche augenscheinlich aus den Produktionsstätten des chinesischen Hersteller stammen erkennen kann, will Huawei beim Ascend P8 wieder auf ein Metall-Gehäuse setzen. Noch ist Unklar ob es sich dabei um ein reines Metall-Gehäuse handelt, oder ob es auch wie beim Ascend P7 eine Mischung aus Metall, Kunststoff und Glas wird.
Wenn man älteren Gerüchten glauben schenken darf, soll das Display des Ascend P8 um 0,2 Zoll in Bildschirmdiagonale zulegen und somit ein 5,2 Zoll großes Panel bieten, welches über Full HD-Auflösung verfügt. Zum Rand hin soll das Display, ähnlich wie beim iPhone 6, abgeflacht sein, so das dieses komplett im Gehäuse eingebettet ist ohne herauszuragen. Im Innern wird wahrscheinlich ein Octa-Core-Prozessor zum Einsatz kommen, welcher vermutlich wieder von Huawei’s Tochterfirma der HiSilicon Technologies Co. Ltd. herstellt wird.
Quelle: www.nowhereelse.fr