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LeEco LEX850 mit 5,7-Zoll 2k-Display, Snapdragon 821 und Dual Kamera zertifiziert

Nachdem Xiaomi und auch Huawei in den vergangenen Tagen wohl ihre letzten High End-Geräte für das laufende Jahr präsentiert hatten, scheint man bei LeEco damit noch lange nicht fertig zu sein. Gerade erst Ende September, hatte das Unternehmen mit dem Le Pro 3 ein echtes Kraftpaket zum Killer-Preis auf den Markt geworfen, wobei der nächste Brummer laut der chinesischen Behörde TENAA bereits in den Startlöchern steht. Das erst kürzlich zertifizierte Gerät trägt dabei die Typenbezeichnung LeEco LEX850 und was uns hier in der Zukunft aus der technischen Sicht gesehen erwartet, dass erfahrt ihr jetzt.

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Bevor wir uns aber über die gelisteten technischen Daten hermachen, schauen wir uns als erstes einmal das Design dieses kommenden LeEco Handset an. Wie man auf der Rückseite sehr gut erkennen kann, verfügt das LeEco LEX850 über das gleiche Dual Kamera-Modul wie das ebenfalls bald erscheinende LeEco Dual 3. Generell bzw. insgesamt gesehen, weichen die Erscheinungsbilder dieser beiden LeEco Smartphones in keiner Weise von einander ab, so dass sich die Unterschiede hier rein auf die Hardware Ausstattungen beziehen.

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Den ersten Unterschied gibt es dabei schon auf der Frontseite des LeEco LEX850. Im Gegensatz zum LeEco Dual 3 mit seinem 5,5-Zoll FullHD-Display, wird das LEX850 mit 5,7-Zoll großen 2k-Bildschirm (2560 x 1440 Pixel) daherkommen, was sich selbstverständlich dann auch in den gelisteten Abmessungen und dem Gewicht niederschlägt. Die Maße betragen bei diesem 0,2-Zoll großeren Modell – 157.25×77.95×7.99(mm) – und das Gesamtgewicht liegt inklusive des 3900mAh Akku bei rund 185 Gramm.

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Eine weitere Änderung findet sich auch unter der Haube des LeEco LEX850. Während das Dual 3 aka LeEco LEX652 mit einem 10-Kern MediaTek Helio X27-Chipsatz vom Band laufen soll, ist die größere hier behandelte Variante mit einem 2.34GHz schnellen Quad-Core Prozessor bestückt, bei welchem es sich sehr wahrscheinlich um einen Qualcomm Snapdragon 821 SoC handeln wird. Desweiteren ist ersichtlich, dass der verbaute Chipsatz im LEX850 von einem 4 Gigabyte Arbeitsspeicher sowie einem 64GB Flash-Speicher begleitet wird, wobei noch nicht ganz klar ist, ob dieser erweitert werden kann (in diesem Feld findet sich keine Angabe).

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Kommen wir nun zum fotografischen Abschnitt und er Bestückung des etwas merkwürdig gestalteten Dual Kamera-Modul auf der Rückseite (sieht aus wie ein Smily). In diesem Bauteil befindet sich zwei 13 Megapixel Sensoren eines noch unbekannten Herstellers, die darunter ferner noch von einem Dual Tone LED-Blitz begleitet werden. Auf der Frontseite finden wir wie auch beim LeEco Le Pro 3 einen 8 Megapixel-Shooter.

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Komplettiert wird die technische Ausstattung noch von einem Fingerabdruckscanner auf der Rückseite, WiFi, Bluetooth, Infrarot, GPS und als Betriebssystem kommt hier wohl wieder EUI 5.8 auf Basis von Android 6.0.1 Marshmallow zum Einsatz.

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Neben der hier genannten Variante des LeEco LEX850, zeigte sich kürzlich bei der Geekbench auch eine Version mit einem 6 Gigabyte Arbeitsspeicher, wobei dieser merkwürdigerweise an einen Qualcomm Snapdragon 820-Prozessor (MSM8996) gekoppelt war. Ob diese Angabe dabei ein versehen war oder nicht, können wir derzeit leider nicht sagen. Abwarten und Tee trinken ist also wieder einmal angesagt……

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Quelle: TENAA / Geekbench

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