Huawei P8 – Spezifikationen des kommenden Huawei Flaggschiff bei TENAA aufgetaucht

Am 15.April wird bei einem Launch-Event in London, dass neue Huawei Flaggschiff P8 offiziell der Öffentlichkeit vorgestellt. Wie jedes neues Smartphones welches in China auf den Markt kommt, muss sich auch das P8 seinen Weg durch die chinesischen Zulassungsbehörde TENAA bahnen und dabei werden glücklicherweise immer die wichtigsten technischen Spezifikationen im vorab veröffentlicht.

Laut TENAA wird das Gerät in sechs verschiedenen Varianten auf den Markt kommen und auch ein früheres Leak welches besagte, dass das P8 nur 6,6mm dünn sein wird, wurde durch TENAA bestätigt.

Weitere Spezifikationen die das  TENAA-Datenbltt preis gibt sind ein 5,2-Zoll FullHD Display mit einer Auflösung von 1920 x 1080 Pixel, ein 2.0 GHz 64-Bit Octa-Core HiSilicon Kirin 930 Prozessor, 3 GB RAM, einen On-Bord-Speicher von 32 GB welcher mittels MicroSD erweitert werden kann und Android 5.0 Lollipop welches als Betriebssystem zum Einsatz kommt.

Im fotografischen Abschnitt finden sich Kameras mit Auflösungen von 13 Megapixel (hinten), und 8 Megapixel (vorne) und die Abmessungen des Huawei P8 betragen 144,9 x 71,9 x 6,6mm.

Die TENAA-Bilder des Huawei P8 zeigen, dass das Gerät sehr gradlinig designet ist, ein sehr schlankes Metall-Gehäuse hat und über ultra-dünne Blenden um das Display verfügt. Letzen Gerüchten zufolge soll das Gerät um die $ 500 kosten, aber das werden wir wohl erst am 15. April genau wissen.

Quelle: GSMdome

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