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Es ist gerade einmal 5 Tage her, da ging das letzte große Xiaomi Launch-Event in diesem Jahr in Beijing über die Bühne. Dabei präsentierte das Unternehmen insgesamt 3 neue Produkte, bei welchen es sich um ein Smartphone, ein Tablet und die zweite Auflage eines Xiaomi Home-Gadget handelte. Erstgenanntes Gerät, dass Xiaomi Remdi Note 3 hatten nun die Kollegen der chinesischen Tech-Seite IT168.com in den Fingern und nahmen dieses kurzerhand auseinander. Die einzelnen Bauteile im Inneren des Metallgehäuses wurden dabei in Bildern festgehalten und wir können uns daher nun einen Überblick über die Innerei des Xiaomi Redmi Note 3 zu verschaffen.
Auch wenn über dieses neue Redmi Modell im vorhinein schon relativ viel bekannt war, kam es doch sehr überraschend, dass bereits knapp 3 Monate nach der offiziellen Präsentation des Redmi Note 2 schon ein direkter Nachfolger präsentiert wurde und wer dieses Event am Dienstag verpasst, findet HIER noch einmal die wichtigsten Parameter des Xiaomi Redmi Note 3.
Xiaomi Redmi Note 3 Teardown
Dual-SIM-Schublade für zwei Micro SIM-Karten
Das Backcover muss vorsichtigt „aufgehebelt“ werden, um dieses zu Entfernen
Auf der Innenseite der rückseitigen Abdeckung sind sogenannte „Cooling Sticker“ angebracht.
Der rückseitig verbaute Fingerabdruckscanner mit einem in Schweden produzierten FPC 1022 Chip
Blick auf das Innenleben nach der Demontage des Backcover. (Akku und Motherbord)
Der 3.8 Volt, 4000mAh Lithium-Polymer Akku
Links die 5 Megapixel Frontkamera und rechts die rückseitige 13 Megapixel Hauptkamera
Die Lautsprecher-Bar mit einem Mono-Lautsprecher
Das Redmi Note 3 Motherboard (abgedeckt)
Diese kleine Platine ist unter dem Display verbaut und beherbergt den Micro-USB-Anschluss, das Mikrofon und die Hintergrundbeleuchtung der „virtuellen Tasten“
Hier, die nicht sichtbare Seite (im eingebauten Zusand) des Motherbord, mit dem MediaTek MT6795 Prozessor (rot – Mitte), dem MediaTek MT6331P Power Managment Chip (grün – oben links), einem weiteren Power Managment Chip MediaTek MT6332P (grün – unten rechts), einem MediaTek MT6169V RF Transceiver Chip (blau – oben rechts) und einen Qorvo RF5216 RF Chip (blau – rechts mittig)
Auf der anderen Seite des Motherbord ist ein Toshiba 16 bzw. 32GB ROM Speicher-Chip, ein MTK 6630QP Combo Wireless Connectivity Prozessor und ein Qorvo RF5410 RF-Chip integriert.
Quelle: IT168.com
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