Render eines neuen LeEco Smartphone mit MediaTek Helio X20 Prozessor aufgetaucht

Neben dem Snapdragon 820 Prozessor aus dem Hause Qualcomm, ist auch der kommende Helio X20 Chipsatz von MediaTek derzeit ein ganz heißes Thema in Kreisen der „Chinaphone Sympatisanten“. Diversen Berichten zufolge könnte das neue „Powerhouse“ von MediaTek DER Prozessor in 2016 werden und viele fragen sich nun natürlich, wer das erste Handset mit diesem SoC an Bord vom Band rollen lässt. Ein Unternehmensname der in diesem Zusammenhang wieder einmal fällt, ist LeEco (früher LeTV), den dieser Hersteller stellte mit dem LeTV Le Max PRO bereits das weltweit erste Smartphone mit einem Snapdragon 820 unter der Haube vor.

Laut aktuellen Gerüchten aus China könnte LeEco (vormals LeTV) auch das weltweit erste Unternehmen sein das ein Handset mit dem brandneuen Helio X20 Prozessor an Bord auf den Markt bringt und neben diesem Gerücht gibt es bereits sogar erste Render von einem LeEco Smartphone, welches mit diesem SoC unter der Haube daher kommen soll. Diese Bilder zeigen ein Gerät, dass über stark abgerundete Ecken, ein gekrümmtes Display sowie ein Metall Chassis verfügt und des Weiteren können wir sehr schön sehen, dass es hier absolut keine Ränder um den Bildschirm gibt.

Ferner heißt es in diesem Leak, dass dieses LeEco Device mit einem Fingerabdruck- und Irisscanner aufwarten soll, auf der Frontseite sehr wahrscheinlich mit einem 5,5-Zoll Display bestückt ist und ebenfalls eine Schnellladetechnolgie mit an Bord hat.

Ich persönlich muss ehrlich gestehen, dass ich dieses LeEco Smartphone vom Design her richtig heiß finde und hoffe ein solches Gerät irgendwann wirklich einmal in den Händen halten zu können… Was haltet ihr von diesen Render Bildern? Gefällt euch das Design genauso gut oder ehr nicht? Ich bin gespannt auf eure Kommentare!

Quelle: Anzhuo

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