LeTV Max Pro – letzter Teaser vor dem morgigen Launch in Las Vegas veröffentlicht

Am Mittwoch beginnt in Las Vegas die diesjährige CES 2016 und ein Unternehmen, welches in den vergangen Wochen und Monaten immer wieder ein Thema bei uns war, ist dort auch erstmalig in seiner Geschichte mit von der Partie. Die Rede ist natürlich von LeTV und wie heute in einem letzten Teaser zum erwarteten neuen Flaggschiff des Unternehmens bekannt wurde, wird dieses bereits einen Tag vor der offiziellen Eröffnung der CES 2016 der Weltöffentlichkeit präsentiert werden.

Bereits Mitte August hatte LeTV begonnen, sein neues mit einem Qualcomm Snapdragon 820 befeuertes Flaggschiff anzukündigen und so wie es aussieht, wird dieses am morgigen Tage (5. Januar 2016) offiziell das Licht der Welt erblicken. Zwischen August 2015 und dem heutigen Tage gab es unzählige Gerüchte und Leaks um das LeTV Max Pro, welches zusammengefasst mit folgenden technischen Details auf den Markt kommen sollte/könnte:

• Display: 6,3-Zoll IPS Display mit 2K-Auflösung (2560 x 1440 Pixel);
• CPU: 64-Bit Quad-Core Qualcomm Snapdragon 820 (MSM8996) mit 2,2 GHz;
• GPU: Qualcomm Adreno 530 GPU (650/736 MHz);
• RAM: 4 GB LPDDR4 (Dual-Channel-RAM) mit bis zu 1886 MHz;
• ROM: 32/64/128 GB interner Speicher;
• Kamera Rückseite: 21 Megapixel;
• Kamera Frontseite: 4 Megapixel (Ultra-Pixel);
• weitere Features: Fingerabdruckscanner (Qualcomm Ultrasonic); USB Typ-C Port, Dual-SIM-Unterstützung
• Konnektivitäten: 4G LTE Cat. 12, WLAN 802.11, Bluetooth 4.2, Infrarot-Port, MHL;
• Akku: 3400mAh Akku mit Qualcomm Quick Charge 3.0;
• OS: Android 6 Marshmallow

Abgesehen vom Qualcomm Snapdragon 820, können wir die oben aufgeführten Spezifikationen leider nicht mit Sicherheit bestätigen, aber am morgigen Tag wird das Geheimnis um das LeTV Max Pro endgültig gelüftet werden.

Quelle: Anzhuo

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