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Qualcomm stellt Snapdragon 820 SoC in China vor und zeigt ersten Prototyp mit Snapdragon Sense ID 3D!

Um den neuen High-End-Chipsatz, Snapdragon 820 aus dem Hause Qualcomm, gab es in den letzten Wochen und Monaten bereits Gerüchte und Leaks ohne Ende. Heute wurde dieser neue Chipsatz auf einer Presseveranstaltung in China offiziell vorgestellt und das Unternehmen präsentierte ebenfalls einen ersten Prototyp mit dem Snapdragon 820 sowie Qualcomm’s neuer Snapdragon Sense ID 3D-Fingerprint-Technologie an Bord.

Qualcomm SD820 Launch China

Neben der Präsentation der ganzen Features des Snapdragon 820 Prozessor, konnten die geladenen Vertreter der Presse auch einen Blick auf den ersten Prototypen mit dem SD 820 an Bord sowie dessen Benchmark Resultat (AnTuTu Benchmark v6.0) werfen und das angezeigte Ergebnis auf dem Display, stellt alle bislang erzielten Top-Resultate in der AnTuTu-Datenbank total in den Schatten.

Qualcomm SD820 Launch China-2

Was die technische Ausstattung des Qualcomm Prototypen angeht, so verfügte dieser beim durchgeführten Test über 3 GB RAM, einen interen Speicher von 64 GB und ein 2k-Display. Mit diesen Grundparametern erreichte das Geräte sagenhafte 131648 Punkte im AnTuTu Benchmark v6.0-Test und lässt damit sogar bärenstarken HiSilicon Kirin 950 Prozessor weit hinter sich, der vor ein paar Wochen “nur” knapp über 95.000 Punkte erreichte.

Qualcomm SD820 Launch China Kirin 950

Auch wenn die CPU-Leistung beim Kirin 950 SoC (etwa 33k Punkte) etwas besser ist als beim Snapdragon 820 (etwa 31k Punkte), macht hier die Adreno 530 Grafikeinheit des neunen Snapdragon-Chip den entscheidenden Unterschied. Vergleicht man die beiden AnTuTu Test Screenshots mit einander muss man ganz klar feststellen, dass die Adreno GPU des Snapdragon 820 mit seinen über 54k Punkten mehr als doppelt so hoch punktet wie die des Kirin 950 und somit die ARM Mali-T880MP4 GPU des HiSilicon Prozessors mit lediglich knapp 22k Punkten ziemlich alt aussehen lässt.

Qualcomm SD820 Launch China-3

Eine weitere ziemlich interessante Sache ist die neue Snapdragon Sense ID 3D-Fingerprint-Technologie, welche die erste kommerziell genutzte biometrische Authentifizierungslösungen der Mobilfunk-Branche mit einer Ultraschall-Technologie ist. Diese erfasst akustisch und dreidimensional die Hautoberfläche der Finger und sorgt somit dafür, dass zum Beispiel auch bei schweißnassen bzw. eingecremten Händen eine problemlose und schnelle Erkennung möglich ist.

Somit bleibt als Fazit festzustellen, dass das kommende Jahr auch im High-End-Segment wieder ziemlich spannend werden wird und die entscheidende Frage ist eigentlich nur noch, welcher der üblichen Verdächtigen (Xiaomi, ZTE, Meizu, LeTV oder gar Samsung) als erstes ein Handset mit dem Qualcomm Snapdragon 820 an Bord auf den Markt bringen wird….

Quelle: Qualcomm Weibo

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Über Stefan Letizia

Stefan, ist der Gründer von Mobildingser. Er ist ein großer Fan von Technologie, Smartphones und Tablets und ist immer auf der Suche nach etwas Neuem vor allem in diesen Bereichen. Mail: stefan@mobildingser.com / Telefon: +49 (0) 3322 426 4609

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